11月23日，股份公司在公司科技樓九樓會(huì)議室組織召開(kāi)了于天寶博士出站結(jié)題報(bào)告會(huì)。公司領(lǐng)導(dǎo)、合作導(dǎo)師及政府主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)參加了會(huì)議。
于天寶博士是聯(lián)創(chuàng)光電博士后科研工作站建站以來(lái)第二位出站的博士。其研究課題“覆晶LED設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)研究”是以公司協(xié)同創(chuàng)新體覆晶倒裝焊封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，開(kāi)展的照明光源用高品質(zhì)功率型SMD LED器件和覆晶LED燈絲的封裝技術(shù)研究及新產(chǎn)品的研發(fā)。其中，針對(duì)LED燈絲散熱問(wèn)題，他提出了斐波那契數(shù)列的芯片排布方式。在三年博站研究期間，于天寶博士為公司LED覆晶封裝技術(shù)及覆晶產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并形成了多項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)利。
公司領(lǐng)導(dǎo)、合作導(dǎo)師對(duì)于天寶博士科研工作提出了許多寶貴的意見(jiàn)和建議，會(huì)議經(jīng)過(guò)質(zhì)詢和討論一致認(rèn)為：于天寶博士圓滿完成了博士后研究任務(wù)，達(dá)到出站要求，同意出站。
